特斯拉與 SpaceX 合資的 Terafab 半導體專案據報已啟動裝置採購，向日本供應商下單，為在得克薩斯州建設大型晶片製造基地鋪路。據《日經亞洲》報道，Terafab 的採購人員本月早些時候訪問日本，與裝置製造商會面，部分供應商已收到訂單。一家未具名的裝置廠商表示，其接到的訂單要求裝置在短短幾個月內交付，並稱這一訂單“瘋狂”，但只能盡力滿足。

Terafab 由特斯拉與 SpaceX 共同推進，目標是每年生產 1 太瓦 算力的處理晶片，用於人工智慧和機器人。這一規模遠超常規半導體專案，也引發供應商對產能目標能否實現的疑問。訊息人士稱，Terafab 計劃從 2032 年 起達到每月 100 萬片 矽晶圓的產能，其中約 70 萬片 用於儲存晶片，略超 30 萬片 用於邏輯晶片。作為對比，日本半導體制造商 Rapidus 的規劃月產能為 2.5 萬片，Terafab 的目標約為其 40 倍。

馬斯克曾在 10 月 表示，Terafab 計劃在 2028 年下半年 開始量產。然而，先進半導體設施通常需要至少 三年 才能達到量產水平，時間表相當激進。目前，英特爾 已參與 Terafab 專案，可能提供製造技術支援。此外，Advantest 執行長 Douglas Lefever 在 10 月的財報電話會上對 Terafab 表達了樂觀看法，但未透露具體細節。

從背景看，Terafab 是馬斯克旗下公司垂直整合晶片供應鏈的最新嘗試。特斯拉在自動駕駛和機器人領域對算力的需求持續上升，SpaceX 的星鏈與航天業務也需要大量晶片。自建晶圓廠雖能降低對外部代工的依賴，但半導體制造資本密集、技術門檻高，且建設週期長。供應商的謹慎態度反映出，即便裝置訂單已經落地，從裝置交付到穩定量產之間仍存在諸多不確定性。

市場觀察者關注的是，Terafab 能否按計劃推進將影響特斯拉和 SpaceX 的長期成本結構，以及全球半導體裝置供應鏈的訂單節奏。日本裝置廠商在光刻、刻蝕、檢測等環節佔據重要地位，若 Terafab 持續下單，可能為相關供應商帶來增量需求。但專案尚處早期，產能目標與時間表能否兌現，仍需後續驗證。