特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 半导体项目据报已启动设备采购，向日本供应商下单，为在得克萨斯州建设大型芯片制造基地铺路。据《日经亚洲》报道，Terafab 的采购人员本月早些时候访问日本，与设备制造商会面，部分供应商已收到订单。一家未具名的设备厂商表示，其接到的订单要求设备在短短几个月内交付，并称这一订单“疯狂”，但只能尽力满足。

Terafab 由特斯拉与 SpaceX 共同推进，目标是每年生产 1 太瓦 算力的处理芯片，用于人工智能和机器人。这一规模远超常规半导体项目，也引发供应商对产能目标能否实现的疑问。消息人士称，Terafab 计划从 2032 年 起达到每月 100 万片 硅晶圆的产能，其中约 70 万片 用于存储芯片，略超 30 万片 用于逻辑芯片。作为对比，日本半导体制造商 Rapidus 的规划月产能为 2.5 万片，Terafab 的目标约为其 40 倍。

马斯克曾在 10 月 表示，Terafab 计划在 2028 年下半年 开始量产。然而，先进半导体设施通常需要至少 三年 才能达到量产水平，时间表相当激进。目前，英特尔 已参与 Terafab 项目，可能提供制造技术支持。此外，Advantest 首席执行官 Douglas Lefever 在 10 月的财报电话会上对 Terafab 表达了乐观看法，但未透露具体细节。

从背景看，Terafab 是马斯克旗下公司垂直整合芯片供应链的最新尝试。特斯拉在自动驾驶和机器人领域对算力的需求持续上升，SpaceX 的星链与航天业务也需要大量芯片。自建晶圆厂虽能降低对外部代工的依赖，但半导体制造资本密集、技术门槛高，且建设周期长。供应商的谨慎态度反映出，即便设备订单已经落地，从设备交付到稳定量产之间仍存在诸多不确定性。

市场观察者关注的是，Terafab 能否按计划推进将影响特斯拉和 SpaceX 的长期成本结构，以及全球半导体设备供应链的订单节奏。日本设备厂商在光刻、刻蚀、检测等环节占据重要地位，若 Terafab 持续下单，可能为相关供应商带来增量需求。但项目尚处早期，产能目标与时间表能否兑现，仍需后续验证。