馬斯克旗下的半導體合資企業Terafab，正把目光投向全球儲存晶片產能的核心地帶。據日經新聞報道，Terafab已向半導體裝置供應商透露其產能規劃：到2032年實現月產100萬片晶圓，其中70萬片用於儲存晶片、30萬片用於邏輯晶片。這一儲存晶片規模與三星當前DRAM月產能（約65萬至70萬片晶圓）大體相當，意味著一家尚處起步階段的新進入者，試圖在約六年內複製三星現有的產能體量。

Terafab是特斯拉與SpaceX在半導體領域的合資企業，英特爾為其提供重要技術支援。專案的核心願景是每年產出1太瓦（1000吉瓦）的AI算力，主要服務於Optimus人形機器人及太空資料中心的算力需求。目前，Terafab已在得克薩斯州Grimes County敲定一處半導體綜合體專案，預算投資約168億美元，遠期佔地面積規劃高達1億平方英尺。就現階段而言，該專案仍處於早期籌備階段。

在技術路線上，Terafab的設想頗具顛覆性：它意圖將光罩製造、光刻、先進封裝及測試等歷來分散在全球各地的工序整合到同一屋簷下，從而把晶片設計迭代週期從現有的6至9個月壓縮至數週。邏輯晶片方面，Terafab計劃採用英特爾的14A製程。

採購層面，據日經新聞報道，Terafab的採購團隊已低調赴日，向日本半導體裝置製造商說明發注計劃，並推進工廠建設的裝置佈局。日本業界對這一新興大客戶普遍表示歡迎，但也有供應商對其“超出常規”的要求感到困惑。日經援引一位供應商高管的話稱，現在半導體業界討論最多的既不是鎧俠，也不是Rapidus，而是馬斯克。

在夥伴關係上，馬斯克此前已明確排除台積電持股或運營Terafab的可能性。儘管如此，雙方據報仍在就潛在合作進行磋商，爭議焦點集中於運營控制權架構與投資規模。談判走向將在一定程度上影響Terafab能否按期達成既定的產能目標。

以100萬片晶圓月產能的總目標來看，Terafab的儲存晶片分配量（70萬片）與三星DRAM當前產能區間（65萬至70萬片）高度重疊。這一對比既彰顯了Terafab規劃的宏觀尺度，也揭示了其實現路徑的高難度。半導體行業的良率爬坡、裝置交付週期以及資本密度均遠超其他製造領域。馬斯克在特斯拉上海工廠（著工至出貨約一年）及SpaceXAI（原xAI）資料中心（122天內完成部署）等專案上展現出的極速落地能力，能否複製於更復雜的前沿半導體制造，將是市場持續觀察的核心變數。

從行業格局看，若Terafab的儲存晶片產能目標逐步兌現，全球DRAM供給版圖可能迎來新的變數，三星、SK海力士等現有廠商的擴產節奏與定價策略或受到牽動；同時，裝置端日本廠商的訂單結構也可能隨之調整。但這一切仍取決於專案能否跨越良率、裝置交付與資本開支等多重門檻，現階段將其視為確定性趨勢為時尚早。