马斯克旗下的半导体合资企业Terafab，正把目光投向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab已向半导体设备供应商透露其产能规划：到2032年实现月产100万片晶圆，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。这一存储芯片规模与三星当前DRAM月产能（约65万至70万片晶圆）大体相当，意味着一家尚处起步阶段的新进入者，试图在约六年内复制三星现有的产能体量。

Terafab是特斯拉与SpaceX在半导体领域的合资企业，英特尔为其提供重要技术支持。项目的核心愿景是每年产出1太瓦（1000吉瓦）的AI算力，主要服务于Optimus人形机器人及太空数据中心的算力需求。目前，Terafab已在得克萨斯州Grimes County敲定一处半导体综合体项目，预算投资约168亿美元，远期占地面积规划高达1亿平方英尺。就现阶段而言，该项目仍处于早期筹备阶段。

在技术路线上，Terafab的设想颇具颠覆性：它意图将光罩制造、光刻、先进封装及测试等历来分散在全球各地的工序整合到同一屋檐下，从而把芯片设计迭代周期从现有的6至9个月压缩至数周。逻辑芯片方面，Terafab计划采用英特尔的14A制程。

采购层面，据日经新闻报道，Terafab的采购团队已低调赴日，向日本半导体设备制造商说明发注计划，并推进工厂建设的设备布局。日本业界对这一新兴大客户普遍表示欢迎，但也有供应商对其“超出常规”的要求感到困惑。日经援引一位供应商高管的话称，现在半导体业界讨论最多的既不是铠侠，也不是Rapidus，而是马斯克。

在伙伴关系上，马斯克此前已明确排除台积电持股或运营Terafab的可能性。尽管如此，双方据报仍在就潜在合作进行磋商，争议焦点集中于运营控制权架构与投资规模。谈判走向将在一定程度上影响Terafab能否按期达成既定的产能目标。

以100万片晶圆月产能的总目标来看，Terafab的存储芯片分配量（70万片）与三星DRAM当前产能区间（65万至70万片）高度重叠。这一对比既彰显了Terafab规划的宏观尺度，也揭示了其实现路径的高难度。半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在特斯拉上海工厂（着工至出货约一年）及SpaceXAI（原xAI）数据中心（122天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。

从行业格局看，若Terafab的存储芯片产能目标逐步兑现，全球DRAM供给版图可能迎来新的变量，三星、SK海力士等现有厂商的扩产节奏与定价策略或受到牵动；同时，设备端日本厂商的订单结构也可能随之调整。但这一切仍取决于项目能否跨越良率、设备交付与资本开支等多重门槛，现阶段将其视为确定性趋势为时尚早。