马斯克在 10 月 21 日的特斯拉 2026 年第三季度财报电话会上给出了芯片项目 Terafab 的成本框架：到 2028 年初，仅资本设备投入就将达到数百亿美元；从长期看，总成本很可能超过 1000 亿美元。这是特斯拉首次以相对具体的口径披露这一项目的资金规模。
在回答分析师关于该项目需要多少资本、应关注哪些节点的提问时，马斯克表示，Terafab 的投入“相当可观”，仅设备一项到 2028 年初就不会低于数百亿美元。他同时提到，SpaceX 与特斯拉之间如何分摊这笔费用，目前仍在厘清。这意味着 Terafab 并非特斯拉单独承担的项目，而是横跨马斯克旗下两家公司的联合工程。
特斯拉 CFO 塔内贾补充称，首轮支出已经锁定。他表示，特斯拉正在建设的这座晶圆厂，第一批设备的大部分订单已经下达。马斯克进一步说明，这一初始厂区是研发晶圆厂，主要用来摸清设备如何运转，真正的量产预计要到 2028 年底，而按晶圆厂行业的标准衡量，这一进度已经非常快。
在开场发言中，马斯克给出了更细的时间表：位于奥斯汀的研发晶圆厂将在 2027 年上半年开始设备调试，如果进展顺利，大约在 2027 年 5 月或 6 月产出第一颗测试芯片，目的只是验证能否造出芯片；此后目标是到 2028 年第三季度前后，实现某种有用芯片的规模化生产。特斯拉第三季度更新材料中也显示奥斯汀晶圆厂处于建设中。
从资本开支节奏看，马斯克称半导体设备支出目前影响还不大，但明年开始会变得更有分量，到 2028 年将以数百亿美元的规模明显体现。塔内贾在电话会上将特斯拉 2026 年资本支出指引修正为约 200 亿美元，并把建设半导体晶圆厂列为未来几年资本开支持续增长的原因之一。特斯拉本季度还安排了最高 300 亿美元的借款能力，但表示今年不打算动用。
Terafab 是马斯克本周的重点话题。10 月 20 日他在 X 上写道，Terafab 产出的价值将使其单栋建筑跻身国家 GDP 前 20 名；同日韩国方面有报道称，特斯拉与 SpaceX 正与约 10 家韩国芯片供应商就该项目进行洽谈。在电话会上，马斯克称 Terafab 将成为“世界上最有价值的建筑”。
把上述信息放在一起看，Terafab 的轮廓逐渐清晰：它是一个以研发晶圆厂起步、目标在 2028 年底实现量产、长期投入可能超过 1000 亿美元的芯片自建计划，资金由特斯拉与 SpaceX 分担，设备采购已在推进。对关注马斯克生态的读者而言，接下来值得跟踪的节点包括 2027 年上半年奥斯汀研发晶圆厂的设备调试、2027 年中的首颗测试芯片，以及 2028 年第三季度的规模化生产目标；同时，特斯拉资本开支指引的上调幅度与两家公司的分摊安排，将直接影响外界对这笔千亿美元级投入节奏的判断。