在洛杉矶举行的 All-In 峰会上，马斯克与 SpaceX 总裁 Gwynne Shotwell 同台时明确表示，SpaceX 与特斯拉在自研芯片厂 Terafab 上只有两个选项：要么把它建起来，要么就无法实现规模扩张。他把这一判断与芯片供应风险直接挂钩，称担心来自台湾的芯片可能因未具体说明的原因而无法持续获得。
马斯克在对话中还提到，Terafab 的想法「有点像在梦里冒出来的」，但随后给出了围绕芯片供应和长期算力需求的硬性理由。他描述的产能缺口是：现有晶圆厂已经满负荷运转，而 AI 规模扩张不仅需要为服务器中心提供逻辑芯片、存储和封装，还要为人形机器人、汽车以及火星系统提供边缘算力。Shotwell 则指出，SpaceX 已经在做芯片封装，而这一环节被峰会主持人标记为全球范围内的稀缺瓶颈。
这一表态建立在已经公开的建厂进程之上。SpaceX 与特斯拉在得克萨斯州 Grimes County 举行了 168 亿美元的 Terafab 破土动工，随后 SpaceX 因得州公开记录压力，就 Terafab 税务申请记录的公开问题提起诉讼。马斯克描述了一条「爬—走—跑」的路径：先从奥斯汀 Giga Texas 园区内的研发晶圆厂合作起步，目标是在 2027 年底前做出有用的东西，之后才进入真正的规模化阶段。
对关注该项目的读者来说，需要把 All-In 峰会上的战略表态与得州的许可和记录之争分开看待。峰会上的说法是马斯克近期最清晰的表态，即 Terafab 是对海外芯片风险的保险，也是特斯拉和 SpaceX 所称所需算力负载的前提条件。
从背景看，All-In 峰会是 All-In 播客主持人（Chamath、Jason Calacanis、David Sacks 和 Friedberg）主办的年度会议，今年于 2026 年 9 月 13 日至 15 日在洛杉矶举行。马斯克此次同台的议题还涉及 AI 风险与同行评审、Starship，以及 SpaceX 与特斯拉合并的可能性等。
从多角度观察，Terafab 的定位把两家公司的芯片自主问题从成本议题提升到了供应安全议题。一方面，把先进封装和逻辑产能放在美国本土，理论上可以降低对单一地理来源的依赖；另一方面，自建晶圆厂资本密集、周期长，从研发线到量产之间的执行风险不容忽视。马斯克给出的 2027 年底时间点对应的是「做出有用的东西」，而非大规模量产，这意味着短期内特斯拉与 SpaceX 的芯片需求仍要依靠外部代工和封装产能。
市场层面，Terafab 的进展会牵动两条线索：一是特斯拉在自动驾驶与机器人业务上的算力成本曲线，二是 SpaceX 在星链、星舰等系统上的芯片供应稳定性。得州税务记录诉讼则提醒外界，项目的落地还涉及地方许可与信息公开等非技术变量。峰会上的战略叙事与工厂的实际推进节奏，构成观察这一项目时需要同时跟踪的两条线。