三星电子代工事业部的2纳米制程良率正持续改善。据韩国媒体ChosunBiz在9月28日援引业内人士的消息，三星2纳米制程良率已从此前市场普遍认知的55%左右进一步攀升，目前接近60%。在良率趋于稳定的背景下，三星将工程资源集中投向功耗与散热性能的优化，希望在与潜在大客户的技术谈判中建立信任基础。

从改善轨迹看，三星SF2制程的良率提升较为清晰：去年年中约为30%，今年1月升至50%区间，8月前后达到55%左右，如今逼近60%。SF2是三星首款采用全环绕栅极（GAA）架构的2纳米量产制程，首款量产产品为自研移动应用处理器Exynos 2600，已搭载于年初推出的Galaxy S26系列部分机型，在京畿道华城S3产线生产。三星在该芯片封装上采用铜散热模块，使热阻降低30%。

不过，Exynos 2600上市后在部分海外测试中显示，执行相同任务时功耗高于高通骁龙最新产品，引发外界对制程能效的质疑，部分观点认为这反映出SF2制程本身的局限。为此，三星已在准备第二代2纳米制程SF2P，目标今年内量产。据悉，SF2P相较SF2性能提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。

三星当前的工程重心，在于确保量产阶段产品性能的一致性，也就是将芯片装入客户产品后的散热与功耗偏差控制在可接受范围内。这一能力将成为三星与大型芯片设计公司（Fabless）谈判时的核心技术背书。

从战略指向看，三星此举意图明确：以明年向特斯拉供应2纳米芯片为契机，全面打开大型科技公司订单的突破口。特斯拉订单被视为三星打入大型科技客户的战略跳板。

放眼全球先进制程代工市场，目前呈现明显的“一超两强”格局。台积电凭借苹果、AMD、英伟达等核心客户，在今年第二季度录得72.5%的市场份额，而三星代工的份额仅为5.9%，两者差距进一步扩大。台积电2纳米晶圆价格已稳定在约3万美元，较3纳米（约2万美元）高出50%，且对大客户维持“不折扣”原则。业内人士普遍认为，台积电2纳米产能已预订至2028年。

英特尔方面，其2纳米级制程18A已在美国亚利桑那州Fab 52量产，所生产的Panther Lake处理器帮助英特尔在AI PC市场占据56%份额，在自有产品线上取得一定成果。但18A在外部客户招募方面尚无明显进展，据悉英特尔内部倾向于将外部客户突破的希望寄托于计划于2027年后量产的下一代14A制程。

在此背景下，业内普遍预期市场格局将呈现台积电主导、三星与英特尔争夺第二梯队的竞争态势。对于三星代工业务的盈亏平衡节点，市场主流观点认为须与德克萨斯州Taylor晶圆厂的产能利用率联动观察。

一位半导体行业人士表示，良率接近60%以及功耗优化工作的启动，是有意义的反弹信号；但同时指出，与台积电的市场份额差距过大，要实现真正的市场格局转变，仍需要更多时间。