芯片设计软件厂商新思科技（Synopsys）与OpenAI达成一项多年期、具有法律约束力的战略合作，双方将联合开发专用于半导体设计的人工智能模型，命名为GPT-Synopsys。新思科技在9月30日的投资者峰会上公布了这一消息。

根据协议安排，OpenAI在合作初期将向新思科技支付工具授权订阅费用，用于学习使用新思科技的电子设计自动化（EDA）工具；待GPT-Synopsys正式向客户推出后，双方将依据模型对芯片设计的实际改进效果按比例分享收入。新思科技首席执行官Sassine Ghazi在接受路透采访时表示，协议在结构上经过专门设计，确保新产品不会与公司现有业务形成竞争，而是带来增量价值。

消息公布后，新思科技股价盘中一度上涨逾7%，尾盘涨幅回落，最终收涨4.78%。

GPT-Synopsys将运行在OpenAI自有基础设施之上，并与新思科技旗下的Synopsys.ai及Autopilot智能体平台深度集成。双方表示，目前已有领先半导体客户参与早期技术合作。客户设计数据将受到企业级安全防护，不会用于模型训练，并在传输和存储过程中全程加密。

从技术定位看，这一合作的核心思路是把前沿AI模型从通用工具转化为芯片设计领域的“专家用户”。按照双方描述，现有智能体AI技术已能将通用模型连接至EDA工具以运行设计流程，而此次合作的关键一步，是让模型真正掌握像资深工程师一样操作EDA工具的能力，包括解读工具输出结果、在迭代中优化设计方案。

在具体应用层面，工程师可将功耗、性能和面积（PPA）优化、时序收敛及验证等设计目标委托给智能体执行，由模型自主运行工具、解读结果、实施修改并迭代至可供工程师审核的验证结果。不过Ghazi强调，GPT-Synopsys的输出仍需经过新思科技传统计算验证工具的复核。他表示，模型需要这些护栏来核验物理规律，以最高保真度进行验证，也就是所谓的签核或基准真值，这是不可或缺的环节。

OpenAI联合创始人Greg Brockman表示，GPT-Synopsys将帮助工程师减少芯片设计周期中的数周乃至数月时间，并推动更多芯片进入市场。他将这一合作定位为以前沿AI技术改进驱动AI本身的算力基础设施——通过帮助工程师制造更好的芯片，可以构建更好的AI，并将其带给更多人。

与新思科技现有业务的关系是外界关注焦点之一。Ghazi明确表示，该合作在结构设计上不会蚕食现有业务，而将为公司带来增量价值，因为公司正在为客户提供更多价值。

新思科技同时在投资者峰会上上调了业绩指引，目前预计2027财年营收增速将达到15%。据LSEG数据，分析师此前的平均预期仅为11.19%。Ghazi表示，与OpenAI的合作将拓展新思科技先进设计能力的覆盖范围，并扩大对日益复杂芯片设计的市场触达。

从行业背景看，芯片设计长期依赖高度专业化的EDA工具与资深工程师的经验积累，设计周期长、迭代成本高。将大模型引入这一环节，理论上可压缩从电路描述到晶体管布局的多个步骤。但EDA工具涉及大量物理规则与签核验证，AI模型能否在保证准确性的前提下真正提速，仍需观察早期客户的实际反馈。此外，OpenAI与EDA厂商的深度绑定，也可能促使楷登电子等竞争对手加快自身AI工具的布局。