AI基礎設施軍備競賽正將全球信貸市場推向前所未有的壓力測試。據彭博報道，博通剛剛完成為Anthropic籌集600億美元債務融資的交割，其中銀行已向投資者發出420億美元A類優先有擔保債務的辛迪加邀請函，黑石領導的180億美元B類次級債務也已到位。博通隨即啟動下一輪佈局——據知情人士透露，該公司已就協助OpenAI購買定製AI晶片的融資方案展開初步磋商。彭博最新報道顯示，早期討論規模約為300億美元；《華爾街日報》此前援引訊息稱金額可能高達500億美元，兩方數字尚存差異，最終規模仍待確認。
與此同時，SpaceX已向銀行及投資者尋求400億美元借款以購買輝達晶片，據彭博報道該交易預計最早2027年完成。據彭博報道，SpaceX此次計劃籌集約100億美元銀行貸款和300億美元投資級債券，由Apollo主導——即便其債券利差已接近垃圾級，部分被接觸的投資者稱只收到一份兩頁紙的備忘錄，附有太空圖片和"某處宇宙"資料中心計劃，但"AI"標籤本身已足夠讓融資推進。
信貸市場已拉響警報。Paramount的CDS利差飆升至全球金融危機以來最高水平；SpaceX債券跌至歷史新低，其2056年到期債券報價約85美分，利差已接近垃圾級；甲骨文整條信用曲線再度崩塌，債券收益率刷新歷史高位；Meta為Project Beignet資料中心專案發行的全球最大單筆企業債券亦跌至歷史低點。10年期美債收益率一度觸及5.36%的數十年新高，當前在5.27%至5.30%區間徘徊，是2002年以來最高水平。
從接近於零起步，科技行業債務融資在今年前九個月已累計達約5000億美元。谷歌、Meta、亞馬遜、微軟等巨頭大舉舉債，為晶片、伺服器和資料中心買單。高盛預計，這一規模到2027年將進一步攀升至1.2萬億美元。Post Oak Group高階副總裁Chris Della Fave估計，AI現已佔全部企業債發行量的25%，兩年前這一比例僅為4%。經通脹調整後，AI行業2026年的預期借款規模，將超過有線運營商建設整個網際網路時期，或19世紀美國鐵路大擴張時期的融資總量。
股票市場表面平靜，信貸市場已暗流湧動。CDS市場率先反映出多條壓力線。據高盛資料，投資級信用利差自9月初以來基本持平，投資者多頭持倉接近歷史高位，高評級信用市場尚未出現明顯鬆動。但更深處的風險已在累積：摩根大通統計顯示，市場上已有650億美元槓桿貸款交易價格低於面值60美分（屬於極度困境狀態），科技行業佔困境貸款的39%，軟體企業面臨逾1000億美元的再融資壓力牆。評級最低的CCC債券利差已突破1000個基點，為2023年地區銀行風波以來首次。MacroVisor分析認為，針對利差走闊的保護當前異常便宜，信貸市場將是AI融資週期出現首條裂縫的地方，而不是股票市場。
AI債務浪潮並非獨自推高利率，但正在對本已承壓的美債市場形成疊加效應。10年期美債收益率已站上5.3%，為2002年以來最高水平，其中最新一次拍賣以5.30%的收益率成交，為2000年11月以來最高。Siebert Financial首席投資官Mark Malek指出，原本可能購買美國國債的投資者，如今可能轉而選擇購買微軟等科技巨頭的債券，這一結構性轉移推高了美國政府的融資成本。Chris Della Fave表示，即便地緣政治局勢和油價趨穩，他也不認為收益率會大幅下降，因為AI債務的影響已經存在。
利率壓力已在蔓延。歐元區方面，法德利差重新擴大至140個基點；EUR/USD徘徊在17個月低點約1.12附近；較高的美元利率亦對新興市場形成溢位壓力——印度儲備銀行已將回購利率上調25個基點至5.50%，為2023年2月以來首次加息。
爭論已不侷限於市場策略師。達利歐日前在新加坡表示，AI是一個經典泡沫，將被持續攀升的利率最終刺破。淡馬錫投資主管將AI交易的逆轉稱為2027年最大的市場風險，該基金計劃將AI持倉中可公開交易資產的比例從約50%提升至70%-75%，以便在必要時快速退出。美銀策略師Michael Hartnett指出，歷史上多數泡沫在領漲板塊市值佔比達到美股總市值約40%時觸頂，而AI前十大企業目前已佔42%。他以鐵路行業為例——鐵路股佔比曾突破60%——暗示上漲或許未必就此終結，但這並非令人寬慰的先例。英格蘭銀行金融政策委員會9月底警告稱，較大幅度調整的風險仍然存在，尤其是一旦市場對AI發展速度或應用進度的質疑開始衝擊盈利預期。
甲骨文被部分市場人士視為整個AI融資領域的晴雨表：其債務規模已達1250億美元，現金儲備逐季縮減，位於威斯康星州的Project Lighthouse資料中心專案亦傳出延期訊息。Malek警告，一旦甲骨文出現債務償還問題，可能引發整個AI融資領域的連鎖反應。